XCKU3P-2SFVB784I

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 1,326,480
로직 슬라이스: 20,900+
임베디드 RAM(eRAM): 75,000+ Kb
패키지: SFVB784(플립칩 BGA)
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C TJ)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XCKU3P-2SFVB784I킨텍스® 울트라스케일+20,34-2,00355,950 LE316416003040.825 V ~ 0.876 V표면 실장−40 °C ~ +100 °C (I grade)784-FCBGA784-FCBGA