XC7Z100-1FFG900I

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 444,000
로직 슬라이스: 69,850
임베디드 RAM(eRAM): 26,000+ Kb
패키지: FFG900 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C TJ)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC7Z100-1FFG900IZynq-700026.150,00-1,00277,400262000002501.0 V표면 실장Industrial (−40 °C ~ 100 °C)BGA-900900-FCBGA (31×31 mm)