XC7Z045-3FBG676E

제조업체: AMD / 자일링스
로직 셀: 350,000
로직 슬라이스: 54,650
임베디드 RAM(eRAM): 19,200 Kb (б╓ 534 × 36Kb Block RAM)
패키지: FBG676 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: Extended (-40°C to +100°C TJ)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC7Z045-3FBG676EZynq-7000 SoC27,33-3,00~350,000 LE192000002501.0 VSMD/SMT0 °C ~ +100 °CFCBGA-676FCBGA-676