XC7K410T-2FFG900I

제조업체: 자일링스
로직 셀: 410,000
로직 슬라이스: 64,800
임베디드 RAM(eRAM): 18,432 Kb
패키지: FFG900 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC7K410T-2FFG900I킨텍스-731.775,00-2,00406,720293068805000.97 ~ 1.03 V표면 실장-40 °C ~ 100 °C900-BBGA, FCBGA900-FCBGA (31×31)