XC7K160T-1FBG676C

제조업체: 자일링스
로직 셀: 162,240
로직 슬라이스: 25,350
임베디드 RAM(eRAM): 11,700 Kb (325 × 36Kb Block RAM)
패키지: FBG676 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: 상업용(0°C ~ +85°C)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC7K160T-1FBG676C킨텍스-712.675,00-1,00162,240119808004000.97 – 1.03 V (typ 1.0 V)표면 실장0 °C — 85 °C676-FBGA/FCBGA676-FCBGA (27×27)