XC5VSX50T-2FFG665I

제조업체: 자일링스
로직 셀: 52,224
로직 슬라이스: 8,160
임베디드 RAM(eRAM): 1,728 Kb
패키지: FFG665 (Flip-Chip BGA)
작동 온도: 산업용(-40°C ~ +100°C)

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    사양

    모델 P/N시리즈실험실/CLBS 수속도 등급논리 요소/셀 수총 램 비트I/O 수전압 - 공급마운팅 유형작동 온도패키지 / 케이스공급업체 디바이스 패키지
    XC5VSX50T-2FFG665IVirtex-5 SX4,00-2,0052 2244 866 0483600.95 V – 1.05 V표면 실장-40 °C ~ +100 °C (I)665-FBGA / FCBGA665-FCBGA (≈ 27 × 27 mm)
    XC5VSX50T-2FFG665IVirtex-5 SX4.080,00-2,005222448660483600.95 V – 1.05 V표면 실장-40°C - +100°C (I)665-FBGA / FCBGA665-FCBGA (27 × 27 mm)