AMD XCVU9P-FLGB2104AAZ FPGA 개요

엔지니어들이 과중한 데이터 처리, 네트워킹 또는 HPC 워크로드를 위한 고성능 FPGA에 대해 이야기할 때, AMD의 Virtex UltraScale+ 제품군은 일반적으로 목록의 최상단에 위치합니다. 그 이유는 XCVU9P-FLGB2104AAZ 는 대역폭, 컴퓨팅 성능, I/O 리소스에 타협할 수 없는 디자인을 위해 설계된 강력한 장치로 해당 라인업에 속합니다.

 

XCVU9P를 고려할 가치가 있는 이유는 무엇인가요?

XCVU9P는 이전 버텍스 플랫폼에 비해 더 나은 와트당 성능을 제공하는 AMD(이전 자일링스)의 16nm 울트라스케일+ 기술을 기반으로 제작되었습니다. 따라서 엔지니어는 더 높은 클럭 속도와 더 복잡한 파이프라인을 열 제약 없이 처리할 수 있습니다.

과중한 컴퓨팅을 위한 DSP 리소스

신호 처리, 머신 비전, 무선 베이스밴드 및 레이더 애플리케이션을 위해 이 디바이스는 수천 개의 DSP 슬라이스를 통합합니다. 이러한 DSP 슬라이스는 실시간 신호 및 데이터 처리 워크로드에 중요한 MAC 작업을 효율적으로 처리합니다.

넉넉한 온칩 메모리

UltraRAM과 블록 RAM의 조합은 버퍼링, 저지연 캐싱, 내부 데이터 이동의 균형을 맞출 때 설계자에게 더 많은 유연성을 제공합니다. 따라서 외부 메모리 홉의 필요성이 줄어들고 처리 루프를 단축하는 데 도움이 됩니다.

연결성을 위한 고속 SerDes

또 다른 주요 장점은 GTY 트랜시버가 있어 멀티 기가비트 직렬 I/O가 가능하다는 점입니다. 통신, 5G, 네트워킹 또는 데이터센터 가속과 같은 시장에서는 이 정도의 SERDES 성능은 타협할 수 없는 수준입니다.

패키징 및 폼 팩터

XCVU9P는 2104볼 BGA 패키지로 제공되므로 복잡한 보드 레벨 아키텍처를 지원할 수 있는 높은 I/O 수를 제공합니다. 이 패키지 형식은 고급 시스템 보드 및 캐리어 카드에 일반적으로 사용됩니다.

일반적인 애플리케이션 분야

이 장치는 일반적으로 다음에서 구현됩니다:

5G 통신 및 네트워킹 장비

데이터 센터 가속 및 HPC 시스템

SDR(소프트웨어 정의 라디오) 및 레이더

비디오/이미지 분석

항공우주 및 방위 컴퓨팅

테스트 및 측정 기기

이러한 분야에서 일하는 디자인 팀은 결정론, 대역폭, 병렬 컴퓨팅에 관심을 갖는 경우가 많은데, 이는 바로 UltraScale+가 탁월한 역량을 발휘하는 영역입니다.

시장 가용성 및 공급 참고 사항

하이엔드 FPGA는 특히 수요가 급증하는 시기에 긴 리드 타임이나 공급망 병목 현상으로 인해 어려움을 겪는 경우가 많습니다. LXB 세미콘 현재 XCVU9P-FLGB2104AAZ 정품 재고를 보유하고 있어 프로토타입 제작이나 생산에 수개월의 지연을 감당할 수 없는 기업에게 실용적인 옵션이 될 수 있습니다.

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