XC7Z035-1FFG900I

Produsen: Xilinx
Sel Logika: 275,000
Irisan Logika: 34,400
RAM tertanam (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Suhu Pengoperasian: Industri (-40°C hingga +100°C)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / N SERI JUMLAH LABORATORIUM/CLBS TINGKAT KECEPATAN JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA TOTAL BIT RAM JUMLAH I / O TEGANGAN - PASOKAN JENIS PEMASANGAN SUHU PENGOPERASIAN PAKET / KASUS PAKET PERANGKAT PEMASOK
    XC7Z035-1FFG900I Zynq-7000 SoC 42,98 -1,00 275.000 LE 17600000 0 1.0 V SMD / SMM Industri (-40 ° C ... 100 ° C) FCBGA-900 FCBGA-900