XC7Z035-1FFG900C

Produsen: Xilinx
Sel Logika: 275,000
Irisan Logika: 34,400
RAM tertanam (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Suhu Pengoperasian: Komersial (0°C hingga +85°C)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / NSERIJUMLAH LABORATORIUM/CLBSTINGKAT KECEPATANJUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKATOTAL BIT RAMJUMLAH I / OTEGANGAN - PASOKANJENIS PEMASANGANSUHU PENGOPERASIANPAKET / KASUSPAKET PERANGKAT PEMASOK
    XC7Z035-1FFG900CZynq-70000,00-1,00~275,000 LE362FCBGA-9000 °C ~ 85 °C900-BBGA900-FCBGA (31×31)