XC7Z035-1FFG676I

Produsen: Xilinx
Sel Logika: 275,000
Irisan Logika: 34,400
RAM tertanam (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Paket: FFG676 (Flip-Chip BGA)
Suhu Pengoperasian: Industri (-40°C hingga +100°C)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / NSERIJUMLAH LABORATORIUM/CLBSTINGKAT KECEPATANJUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKATOTAL BIT RAMJUMLAH I / OTEGANGAN - PASOKANJENIS PEMASANGANSUHU PENGOPERASIANPAKET / KASUSPAKET PERANGKAT PEMASOK
    XC7Z035-1FFG676IZynq-7000 SoC42,98-1,00275,000 LE1760000001.0 VSMD/SMTIndustrial (-40 °C … 100 °C)FCBGA-676FCBGA-676