| MODEL P / N | SERI | JUMLAH LABORATORIUM/CLBS | TINGKAT KECEPATAN | JUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKA | TOTAL BIT RAM | JUMLAH I / O | TEGANGAN - PASOKAN | JENIS PEMASANGAN | SUHU PENGOPERASIAN | PAKET / KASUS | PAKET PERANGKAT PEMASOK |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7Z035-1FBG676C | Zynq-7000 SoC | 0,00 | -1,00 | 275,000 LE | 17,600,000 | 212 | 0.97 – 1.03 V | Pemasangan di permukaan | 0 °C — 85 °C | FBG/FFG-676 | 676-FCBGA (27×27 mm) |
XC7Z035-1FBG676C
Produsen: Xilinx
Sel Logika: 275,000
Irisan Logika: 34,400
RAM tertanam (eRAM): 17,280 Kb (480 × 36Kb Block RAM)
Paket: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Suhu Pengoperasian: Komersial (0°C hingga +85°C)
