XCVU9P-2FLGA2577I

الشركة المصنعة: زيلينكس
الخلايا المنطقية: ~2,586,150
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): ~حوالي 345.9 ميغابايت
عدد الإدخال/الإخراج: ~832+ (2577 دبوسًا)
الحزمة: FLGA?2577
درجة حرارة التشغيل: صناعي (؟ 40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية)

أرسل لنا رسالة

    المواصفات

    الطراز P/N السلسلة عدد المعامل/المختبرات درجة السرعة عدد العناصر/الخلايا المنطقية إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) عدد الإدخال/الإخراج الجهد - الإمداد نوع التركيب درجة حرارة التشغيل العبوة / العلبة حزمة جهاز المورد
    XCVU9P-2FLGA2577I Virtex® UltraScale+ 0,00 -2,00 ~حوالي 3,780,000 جنيه مصري ~حوالي 391,168,000 بت 832 لكل ورقة بيانات التركيب على السطح -40 درجة مئوية ~ +100 درجة مئوية (I) 2577-FBGA/FCBGA/2577 2577-FCBGA (Flip-Chip BGA)