| الطراز P/N | السلسلة | عدد المعامل/المختبرات | درجة السرعة | عدد العناصر/الخلايا المنطقية | إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) | عدد الإدخال/الإخراج | الجهد - الإمداد | نوع التركيب | درجة حرارة التشغيل | العبوة / العلبة | حزمة جهاز المورد |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| xcku035-3fbva676e | Kintex® UltraScale | 25,39 | -3,00 | 444,343 جنيهاً مصرياً | 19,456,000 بت | 312 | 0.922 ت - 0.979 ت - 0.979 ت | التركيب على السطح | 0 درجة مئوية - 100 درجة مئوية | FCBGA-676 | 676-FCBGA (27×27) |
xcku035-3fbva676e
الشركة المصنعة: AMD / Xilinx
الخلايا المنطقية: 1,326,480
شرائح المنطق: 82,000
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 75,000 كيلو بايت
الحزمة: FBVA676 (رقاقة الوجه BGA)
درجة حرارة التشغيل: ممتدة (من 0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية (TJ)
