| الطراز P/N | السلسلة | عدد المعامل/المختبرات | درجة السرعة | عدد العناصر/الخلايا المنطقية | إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) | عدد الإدخال/الإخراج | الجهد - الإمداد | نوع التركيب | درجة حرارة التشغيل | العبوة / العلبة | حزمة جهاز المورد |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC7K7K355T-L2FG901E | كينتكس-7 | 27.825,00 | -2,00 | 356,160 | 26357760 | 300 | 0.97 - 1.03 | التركيب على السطح | 0 درجة مئوية ... +100 درجة مئوية (ه) | FCCBGA-901 (FFCBGA-901) | 901-FCBGA (31×31) |
XC7K7K355T-L2FG901E
الشركة المصنعة: زيلينكس
الخلايا المنطقية: 354,720
شرائح المنطق: 55,425
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 32,400 Kb (900 × 36Kb Block RAM)
الحد الأقصى لإدخال/إخراج المستخدم: 400
الحزمة: FFG901 (Flip-Chip BGA)
درجة السرعة: -2 لتر
درجة حرارة التشغيل: ممتد (من 0 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية)
المواصفات
تعريف رقم القطعة
This extended commercial temperature low-power FPGA belongs to AMD Xilinx Kintex-7 family, fabricated on mature 28nm HKMG high-k metal gate semiconductor process with standardized 7-series architecture. It achieves balanced performance, power consumption and cost, tailored for indoor server room communication equipment, laboratory signal testing instruments, stationary industrial video processing systems and wired transmission hardware operating under stable indoor ambient temperature conditions.
- XC7K355T: Mid-large capacity mainstream device of Kintex-7 lineup, widely adopted in wireless baseband processing, digital signal analysis and industrial control systems, featuring excellent cost-performance balance
- L2: Grade 2 low-power optimized timing variant. Static leakage power and dynamic switching power are comprehensively optimized; thermal stability and power saving are prioritized over maximum operating frequency, perfectly suited for long-term continuously running indoor devices with limited heat dissipation space
- FFG901: 901-ball flip-chip FCBGA package, physical dimension 31mm × 31mm. The package delivers reliable heat dissipation and superior signal integrity; abundant pins fully support full layout of all integrated GTX transceivers, general-purpose I/O banks and multi-channel DDR3 memory interfaces
- E: فئة درجات الحرارة التجارية الموسعة، نطاق التشغيل المستمر لدرجة حرارة الوصلة: 0 درجة مئوية ~ +100 درجة مئوية
معلمات موارد الأجهزة المدمجة في الرقاقة
1. موارد المنطق القابل للبرمجة
- Total System Logic Cells: 356,160
- Configurable CLB Slices: 55,650
- Total Flip-Flops: 1,113,000
- Total LUT Lookup Tables: 556,500
- Distributed RAM Capacity: 5.09 Mb
2. Arithmetic & Embedded Memory Resources
- DSP48E1 arithmetic slices: 1,440 units, dedicated to fixed-point/floating-point calculation, large-scale FFT spectrum analysis, wireless communication baseband demodulation, radar echo signal processing and lightweight cryptographic algorithm acceleration tasks
- Total Block RAM Capacity: 25.74 Mb, utilized for image frame buffering, deep-depth FIFO data caching, waveform raw data storage and algorithm parameter table storage
3. النظام الفرعي لإدارة الساعة
- 10 وحدات إدارة التوقيت MMCM
- 10 حلقات قفل الطور (PLL)
Multiple mutually independent clock domains can be flexibly configured. The subsystem supports precise clock phase shifting, signal transmission delay compensation and low-jitter clock generation, fully satisfying strict synchronous timing requirements of medium-scale communication and digital signal processing systems
4. أجهزة الإرسال والاستقبال التسلسلية عالية السرعة
- 24 GTX differential high-speed serial transceivers
Maximum single-lane transmission rate reaches 12.5 Gbps, compatible with PCIe Gen2, 10G Ethernet, Aurora, JESD204B and mainstream industrial high-speed serial communication protocols. Built-in hard protocol controllers effectively shorten the development cycle of high-bandwidth data transmission interfacesAMD
5. واجهات الإدخال/الإخراج ووحدة المراقبة المدمجة في الرقاقة
- Total configurable user I/O pins: 300
Multiple I/O voltage banks cover 1.2V ~ 3.3V, fully compatible with LVCMOS, LVDS, HSTL, SSTL and all conventional single-ended & differential signal standards
Embedded XADC mixed-signal monitoring module continuously collects real-time data of chip junction temperature, internal core supply voltages and external analog input signals
خصائص مصدر الطاقة
The L2 low-power grade adopts optimized core operating voltage ranging from 0.97V to 1.03V. Programmable logic fabric, block RAM, DSP arrays and serial transceivers are divided into mutually independent power domains, supporting partial module power gating to dynamically reduce overall power consumption
Typical total power consumption range: 12W ~ 34W. Continuous full-load operation at the upper extended temperature limit requires forced air cooling configuration
مواصفات التغليف وتجميع المكونات السطحية (SMT)
- Package Form: 901-pin Flip-Chip BGA
- مستوى الحساسية للرطوبة: MSL4. يجب إتمام جميع عمليات اللحام بإعادة التدفق في غضون 72 ساعة بعد فتح العبوة المفرغة من الهواء
- تصميم عبوات خالية من الرصاص، متوافقة تمامًا مع المعايير البيئية RoHS3
- يتم تخزين الأجهزة ونقلها في صواني مقاومة للكهرباء الساكنة لتجنب التلف الناتج عن الكهرباء الساكنة أثناء الإنتاج الضخم لتجميع لوحات الدوائر المطبوعة
القدرة على التكيف مع الظروف البيئية والموثوقية التشغيلية
تم تصميم هذه الشريحة خصيصًا لبيئات العمل الداخلية ذات درجة الحرارة الثابتة. وهي تعمل بثبات لفترات طويلة في ظل تقلبات طفيفة في درجة الحرارة، واهتزازات ميكانيكية خفيفة، وتداخل كهرومغناطيسي عادي. وهي تدعم تشفير تدفق البتات وفقًا لمعيار AES، وإعادة التهيئة الجزئية الديناميكية، وكشف وتصحيح الاضطرابات الناتجة عن حدث واحد (SEU)، دون تصميم تعزيز مقاوم للإشعاع، ولا يمكنها التكيف مع سيناريوهات الاستخدام الخارجية ذات درجات الحرارة المنخفضة والظروف القاسية.
سيناريوهات التطبيق النموذجية
- Low-density 10G optical communication line cards and auxiliary switching control boards deployed in enterprise server rooms
- أجهزة تحليل الطيف المكتبية، ومولدات الموجات التعسفية، وأجهزة جمع البيانات متعددة القنوات عالية السرعة المخصصة للمختبرات الإلكترونية
- Industrial 4K real-time video encoding/decoding equipment and medium-precision machine vision image processing platforms
- Small and medium-scale communication chip prototype verification and wireless algorithm development platforms for universities and research institutes
- بوابات بيانات صناعية عالية السرعة للاستخدام الداخلي، وأجهزة تسريع التشفير خفيفة الوزن المخصصة لأجهزة الكمبيوتر المكتبية
