| الطراز P/N | السلسلة | عدد المعامل/المختبرات | درجة السرعة | عدد العناصر/الخلايا المنطقية | إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) | عدد الإدخال/الإخراج | الجهد - الإمداد | نوع التركيب | درجة حرارة التشغيل | العبوة / العلبة | حزمة جهاز المورد |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| xc4vlx60-11ffg668c | Virtex-4 LX | 6.656,00 | -11,00 | 59904LE | 2949120 | 448 | 1.14 فولت ~ 1.26 فولت | التركيب على السطح | تجاري (0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية) | 668-BBGA, FCBGA, 668-BBGA, FCBGA | 668-FCBGA (27×27) |
XC4VLLX60-11FFG668C: العمود الفقري المنطقي Virtex-4 LX عالي الأداء
إن xc4vlx60-11ffg668c هو عضو عالي الكثافة وعالي السرعة من عائلة Xilinx Virtex-4 LX. تم تحسينها للمهام المنطقية المكثفة، توفر هذه FPGA 59,904 خلايا منطقية في متعدد الاستخدامات FFG668 بصمة القدم. إن -11 درجة السرعة هو عامل التمايز الحاسم هنا، حيث يوفر تأخيرات انتشار أقل وقدرات تردد ساعة أعلى مقارنةً بالدرجة الأساسية -10.
يُستخدم هذا الجزء في المقام الأول في الأنظمة التي تتطلب عددًا كبيرًا من البوابات المنطقية - مثل سلاسل إشارات التصوير الطبي، وأجهزة التحكم الآلي الصناعية المتطورة، وبوابات الاتصالات القديمة - حيث يكون الوفاء بهوامش التوقيت الضيقة غير قابل للتفاوض.
المواصفات الأساسية التقنية
-
الخلايا المنطقية: 59,904
-
مصفوفة CLB: 64 x 96
-
إجمالي كتلة ذاكرة الوصول العشوائي (RAM): 2,880 كيلوبايت (منظمة في 18 كيلوبايت)
-
شرائح DSP48 64
-
الحد الأقصى لإدخال/إخراج المستخدم: 448
-
الحزمة: FFFG668 (رقاقة BGA ذات الرقاقة القلابة الدقيقة BGA، درجة عرض 1.0 مم، متوافقة مع RoHS)
-
درجة السرعة: -11
-
نطاق درجة الحرارة: تجاري (درجة حرارة التقاطع من 0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية)
رؤى تنفيذ التصميم والهندسة التنفيذ الهندسي
1. الهامش الزمني وحاوية -11 بن
توفر درجة السرعة -11 تعزيزًا في الأداء بمقدار 101 تيرابايت 3 تيرابايت تقريبًا مقارنة بـ -10. بينما يساعد هذا في إغلاق التوقيت على مسارات التوجيه المزدحمة، يجب على المهندسين إجراء تحليل توقيت ثابت كامل (STA) للتأكد من أن وقت الانتظار ($T_H$) لا تزال الهوامش محترمة، حيث إن سرعة السيليكون الأسرع تقلل من تأخيرات مسار البيانات.
2. الإدارة الحرارية وإدارة الطاقة
يُظهر Virtex-4 LX60، المبني على تقنية 90 نانومتر، تسربًا ثابتًا أعلى من الأجزاء الحديثة من السلسلة 7 أو UltraScale. مع تبديل ما يقرب من 60 ألف خلية منطقية بسرعات -11، تتطلب حزمة FFG668 مساراً حرارياً نظيفاً. تأكد من أن المبدد الحراري و TIM (مادة الواجهة الحرارية) مصنفة لكثافة الطاقة الموضعية لنسيج LX60.
3. الإدخال/الإخراج المصرفي والجهد (SelectIO)
تدعم وحدات الإدخال/الإخراج للمستخدمين البالغ عددها 448 وحدة إدخال/إخراج أكثر من 20 معياراً مختلفاً للإشارات. عند صيانة أو إصلاح الأجهزة الموجودة، تحقق مرة أخرى من أن $v_{cco}$ تتطابق تخصيصات السكك الحديدية مع القواعد المصرفية لمسار البت الأصلي. يوفر تصميم حزمة الرقاقة القلابة (FFG) محاثة منخفضة للحزمة، وهو أمر حيوي للحفاظ على سلامة الإشارة عند معدلات الحافة الأسرع في درجة السرعة -11.
4. متطلبات البرمجيات القديمة
إن XC4VLX60 هو غير مدعوم من Vivado. يجب عليك استخدام Xilinx ISE Design Suite (الإصدار 14.7). من أجل الصيانة وتوليد دفق البتات الجديد، تأكد من استخدام تحديثات ملف السرعة الصحيحة للسيليكون -11 لضمان محاكاة توقيت دقيقة.
مقارنة: خيارات درجة السرعة Virtex-4 LX60 من Virtex-4 LX60
| الميزة | xc4vlx60-11ffg668c | xc4vlx60-10ffg668c |
| الأداء المنطقي | سرعة عالية (-11) | قياسي (-10) |
| وقت الإعداد ($T_TTT_{su}$) | أقصر / أفضل | قياسي |
| ملاءمة التطبيق | التوقيت الحرج/التردد العالي | المنطق العام / حساس للتكلفة |
| توافق تدفق البتات | نعم (يتطلب إعادة تشغيل التوقيت) | المرجع الأساسي |
الأسئلة الشائعة لمهندس الأجهزة
هل يمكن أن يحل XC4VLX60-11FFG668C محل جزء بدرجة -10؟
نعم. درجات سرعة Xilinx متوافقة مع الإصدارات السابقة. سيتعامل الجزء الأسرع -11 بسهولة مع متطلبات توقيت تصميم -10. هذه استراتيجية شائعة لتحسين الإنتاجية أو الاستقرار في الأجهزة القديمة.
هل هذا الجزء متوافق مع RoHS؟
نعم. يشير الحرف “G” في FFG668 إلى حزمة خالية من الرصاص. إذا كانت عملية الإصلاح الخاصة بك تتضمن لوحة قديمة تستخدم في الأصل قطعًا تحتوي على رصاص (FF668)، فإن هذا الجزء متوافق مع البصمة، ولكن يجب عليك استخدام ملفات تعريف إعادة التدفق الخالية من الرصاص (على سبيل المثال، SAC305) لضمان سلامة وصلة اللحام المناسبة.
كيف تتحقق من سلامة هذه الأجزاء الناضجة؟
نحن ندرك أن Virtex-4 منتج ناضج. نحن نوفر قطعًا برموز تاريخ يمكن التحقق منها، وتخضع كل دفعة للفحص البصري والتحقق من العلامات. يتوفر اختبار إضافي (الأشعة السينية أو قابلية اللحام) عند الطلب للتطبيقات عالية الموثوقية.
هل تحتاج إلى عرض أسعار فني أو رمز تاريخ محدد لبرنامج طويل الأجل؟
نحن نركز على توفير سيليكون Xilinx الأصلي القابل للتتبع من أجل الصيانة والإنتاج في المهام الحرجة.
هل تريدني أن أسحب متطلبات تسلسل التشغيل المحددة أو مواصفات الارتعاش الخاصة بـ DCM (مدير الساعة الرقمية) لهذا LX60 من الدرجة -11؟
للتواصل مع LXB Semicon للتوافر والتسعير والدعم الفني.
