| الطراز P/N | السلسلة | عدد المعامل/المختبرات | درجة السرعة | عدد العناصر/الخلايا المنطقية | إجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) | عدد الإدخال/الإخراج | الجهد - الإمداد | نوع التركيب | درجة حرارة التشغيل | العبوة / العلبة | حزمة جهاز المورد |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| xc4vlx200-11ffg1513i | Virtex-4 LX | 22.272,00 | -11,00 | 200448 | 6193152 | 960 | 1.14 فولت ~ 1.26 فولت | التركيب على السطح | -40 درجة مئوية ~ +100 درجة مئوية (صناعي) | 1513-BBGA (FCCBGA) | 1513-FCBGA |
XC4VLLX200-11FFG1513I: FPGA فائق الكثافة للأنظمة الصناعية ذات المهام الحرجة
إن xc4vlx200-11ffg1513i يمثل أقصى سعة منطقية وأعلى مستوى أداء في عائلة Xilinx Virtex®-4 LX. الجمع بين 200,448 خلية منطقية مع المتفوق -11 درجة السرعة و درجة الحرارة الصناعية التصنيف، تم تصميم هذا الجهاز خصيصًا للمهندسين المعماريين الذين يحتاجون إلى كثافة منطقية ودقة توقيت لا تقبل المساومة في البيئات القاسية.
يقع في رقاقة BGA ذات 1513 سنًا ذات الرقاقة القلابة BGA توفر الحزمة أعلى عدد إدخالات/إدخالات في فئتها، مما يجعلها الخيار الأول لتكامل النظام على نطاق واسع ومعالجة البيانات ذات النطاق الترددي العالي.
المزايا الهندسية الأساسية
-
السعة المنطقية القصوى: مع أكثر من 200 ألف خلية منطقية, فإن LX200 هي منصة “النظام على الرقاقة” المثالية لجيل Virtex-4، وهي قادرة على استضافة العديد من نوى بروتوكول الإنترنت المعقدة والمعالجات اللينة (MicroBlaze) ومنطق RTL المخصص الضخم دون اختناقات في التوجيه.
-
توقيت عالي السرعة (درجة السرعة -11): توفر الدرجة -11 مساحة رأس توقيت حرجة على طرازات -10 القياسية. إنه ضروري لتحقيق إغلاق التوقيت في التصميمات التي تعمل بسرعات نسيج داخلية تزيد عن 300 ميجا هرتز أو واجهات ذاكرة عالية السرعة.
-
ذاكرة ضخمة على الرقاقة: الميزات 6,048 كيلو بايت من ذاكرة الوصول العشوائي المجمعة (RAM), مما يتيح تخزينًا مؤقتًا عميقًا للبيانات لحزم الشبكات عالية الإنتاجية أو إطارات الفيديو عالية الدقة دون الحاجة إلى زمن انتقال الذاكرة الخارجية.
-
موثوقية من الدرجة الصناعية: مصنفة لدرجات حرارة الوصلة من -40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية, ضمان استقرار طويل الأجل للاتصالات الخارجية والمعدات الأرضية الفضائية والأتمتة الصناعية الثقيلة.
-
عبوة عالية الكثافة خالية من الرصاص (FFG1513): The RoHS-compliant Flip-Chip BGA package features an optimized pin-out for signal integrity, minimizing Simultaneous Switching Noise (SSN) even when driving hundreds of I/Os simultaneously.
مصفوفة المواصفات الفنية
| متري | المواصفات |
| الخلايا المنطقية | 200,448 |
| إجمالي كتلة ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) | 6,048 كيلو بايت |
| شرائح DSP48 DSP48 | 96 |
| مدخلات/مخرجات المستخدم | 960 |
| درجة السرعة | -11 (عالي الأداء) |
| درجة الحرارة | صناعي (-40 درجة مئوية إلى +100 درجة مئوية) |
| نوع الحزمة | FFG1513 (رقاقة BGA خالية من الرصاص) |
| تكنولوجيا المعالجة | 90nm ASMBL™ Architecture |
لماذا مصدر LX200-11I؟
1. قابلية التوسع دون مساومة
غالباً ما يكون LX200 هو الخيار المخصص لأنظمة “الإرث الإضافي” المتطورة. إذا كان تصميمك قد تجاوز تصميم LX160، فإن LX200 يوفر مسار ترحيل سلس ضمن البنية نفسها، حيث يوفر ما يقرب من 251 تيرابايت 3 تيرابايت من الموارد المنطقية الإضافية.
2. تكامل الإشارة على نطاق واسع
مع 960 مدخلات/مخرجات المستخدم المتاحة, تعتبر حزمة FF1513 تحفة فنية في هندسة سلامة الإشارة. فهي توفر ما يكفي من دبابيس أرضية وطاقة كافية لدعم الحافلات المتوازية العريضة عالية السرعة مع الحفاظ على ملف تعريف EMI نظيف - وهو عامل حاسم للشهادات الصناعية.
3. مساحة رأس التوقيت في التصاميم المشبعة
عندما يتجاوز استخدام FPGA 80%، يزداد عادةً التأخير في التوجيه. إن -11 درجة السرعة يخفف من “عقوبة الازدحام” هذه، مما يمنح المصممين النانو ثانية الإضافية اللازمة لتلبية متطلبات الإعداد والانتظار في المخططات شديدة الازدحام.
التطبيقات الأساسية
-
استخبارات الدفاع والإشارة: معالجة إشارات الرادار ذات النطاق الترددي العالي وأنظمة الحرب الإلكترونية.
-
التصوير الطبي: إعادة البناء ثلاثي الأبعاد/4D في الوقت الحقيقي في ماسحات التصوير بالرنين المغناطيسي والتصوير المقطعي المحوسب.
-
الاتصالات: تبديل اللوحة الخلفية 10G/40G وتحويل البروتوكول عالي السرعة.
-
النماذج الأولية ASIC: التحقق المنطقي واسع النطاق ومحاكاة الأجهزة في الحلقة (HIL).
