XC7K410T-L2FFG900I

Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 406,720
Các lát cắt logic: 63,550
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 28,620 Kb (795 × 36Kb Block RAM)
Gói: FFG900 (Flip-Chip BGA)
Nhiệt độ hoạt động: Công nghiệp (-40°C đến +100°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨMBỘ PHIMSỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBSĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘSỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀOTổng số bit RAMSỐ LƯỢNG I/OĐiện áp – Nguồn cấpLoại lắp đặtNHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNGGÓI / HỘPGÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XC7K410T-L2FFG900IKintex-731.775,00-2,00406,720293068805000.95 ~ 1.03 VLắp đặt bề mặt-40 °C ~ 100 °C900-BBGA, FCBGA900-FCBGA (31×31)