XC7A200T-1FBG676I

Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 215,360
Các lát cắt logic: 33,920
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 13,140 Kb
Gói: FBG676 (Flip-Chip BGA)
Nhiệt độ hoạt động: Công nghiệp (-40°C đến +100°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨMBỘ PHIMSỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBSĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘSỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀOTổng số bit RAMSỐ LƯỢNG I/OĐiện áp – Nguồn cấpLoại lắp đặtNHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNGGÓI / HỘPGÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XC7A200T-1FBG676IArtix-7-1,0016.825,00215,360134553604000.95 – 1.05 VLắp đặt bề mặt−40°C – +100°C (I)FCBGA-676676-FCBGA