XC6VLX130T-2FFG1156C

Nhà sản xuất: Xilinx
Tế bào logic: 133,120
Các lát cắt logic: 21,600
Bộ nhớ RAM tích hợp (eRAM): 3,072 Kb
Gói: FFG1156 (Flip-Chip BGA)
Nhiệt độ hoạt động: Thương mại (0°C đến +85°C)

Hãy gửi cho chúng tôi một tin nhắn.

    Thông số kỹ thuật

    MÃ SẢN PHẨMBỘ PHIMSỐ LƯỢNG PHÒNG THÍ NGHIỆM/CLBSĐỘ BỀN THEO TỐC ĐỘSỐ LƯỢNG PHẦN TỬ LỐI / TẾ BÀOTổng số bit RAMSỐ LƯỢNG I/OĐiện áp – Nguồn cấpLoại lắp đặtNHIỆT ĐỘ HOẠT ĐỘNGGÓI / HỘPGÓI THIẾT BỊ CỦA NHÀ CUNG CẤP
    XC6VLX130T-2FFG1156CVirtex-6 LXT-2,0010.000,00128,00097320966000.95 – 1.05 VLắp đặt bề mặt0°C – 85°C (C)FCBGA-11561156-FCBGA