XCKU035-2FBVA676I

Produsen: AMD / Xilinx
Sel Logika: 1,326,480
Irisan Logika: 82,000
RAM tertanam (eRAM): 75,000 Kb
Paket: FBVA676 (Flip-Chip BGA)
Suhu Pengoperasian: Industrial (-40°C to +100°C TJ)

KIRIMKAN PESAN KEPADA KAMI

    Spesifikasi

    MODEL P / NSERIJUMLAH LABORATORIUM/CLBSTINGKAT KECEPATANJUMLAH ELEMEN / SEL LOGIKATOTAL BIT RAMJUMLAH I / OTEGANGAN - PASOKANJENIS PEMASANGANSUHU PENGOPERASIANPAKET / KASUSPAKET PERANGKAT PEMASOK
    XCKU035-2FBVA676IKintex® UltraScale25,39-2,00444,343 LE19,456,000 bits3120.922 V – 0.979 VPemasangan di Permukaan0 °C – 100 °CFCBGA-676676-FCBGA (27×27)