{"id":6684,"date":"2025-11-18T20:09:30","date_gmt":"2025-11-18T12:09:30","guid":{"rendered":"https:\/\/www.lxbchip.com\/?post_type=product&p=6684"},"modified":"2026-02-02T19:21:04","modified_gmt":"2026-02-02T11:21:04","slug":"xc4vlx200-11ffg1513c","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/products\/xc4vlx200-11ffg1513c\/","title":{"rendered":"XC4VLX200-11FFG1513C"},"content":{"rendered":"\n\n\n\n\n
MODELO P\/N<\/th>\nSERIE<\/th>\nN\u00daMERO DE LABORATORIOS\/CLBS<\/th>\nGRADO DE VELOCIDAD<\/th>\nN\u00daMERO DE ELEMENTOS L\u00d3GICOS \/ CELDAS<\/th>\nTOTAL BITS RAM<\/th>\nN\u00daMERO DE E\/S<\/th>\nTENSI\u00d3N - ALIMENTACI\u00d3N<\/th>\nTIPO DE MONTAJE<\/th>\nTEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO<\/th>\nPAQUETE \/ ESTUCHE<\/th>\nPAQUETE DEL DISPOSITIVO DEL PROVEEDOR<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
XC4VLX200-11FFG1513C<\/td>\nVirtex-4 LX<\/td>\n22.272,00<\/td>\n-11,00<\/td>\n200448<\/td>\n6193152<\/td>\n960<\/td>\n1,14 V ~ 1,26 V<\/td>\nMontaje en superficie<\/td>\n0 \u00b0C ~ +85 \u00b0C (uso comercial)<\/td>\n1513-BBGA (FCBGA)<\/td>\n1513-FCBGA<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

XC4VLX200-11FFG1513C: La cima del rendimiento en integraci\u00f3n l\u00f3gica de alta densidad<\/b><\/span><\/p>\n

En XC4VLX200-11FFG1513C<\/b> es el FPGA de alta densidad y con las especificaciones m\u00e1s avanzadas de la familia Virtex\u00ae-4 LX de Xilinx. Fabricado en el proceso de 90 nm ASMBL\u2122 (Bloque modular avanzado de silicio)<\/b> arquitectura: este dispositivo est\u00e1 dise\u00f1ado para arquitectos que necesitan la m\u00e1xima capacidad l\u00f3gica posible, combinada con la calidad superior -Grado de pendiente de 11<\/b>. Es la opci\u00f3n est\u00e1ndar de la industria para aplicaciones complejas con gran cantidad de l\u00f3gica, en las que el cierre de temporizaci\u00f3n y la integraci\u00f3n en un solo chip son fundamentales.<\/p>\n

Con un asombroso 200 448 celdas l\u00f3gicas<\/b> y, como el modelo comercial m\u00e1s r\u00e1pido, el LX200-11 est\u00e1 dise\u00f1ado para ampliar los l\u00edmites del procesamiento de datos en tiempo real y la emulaci\u00f3n de sistemas a gran escala.<\/p>\n

Ventajas clave de ingenier\u00eda<\/b><\/span><\/p>\n

    \n
  • \n

    Cierre con el tiempo m\u00e1s r\u00e1pido (grado de velocidad -11):<\/b> El grado de velocidad -11 es esencial para los dise\u00f1os de alto rendimiento, ya que ofrece un aumento significativo de la frecuencia en comparaci\u00f3n con los modelos est\u00e1ndar -10. Este margen adicional es vital para estabilizar las estructuras l\u00f3gicas internas de m\u00e1s de 300 MHz y las interfaces de memoria de alta velocidad.<\/p>\n<\/li>\n

  • \n

    Consolidaci\u00f3n masiva de la l\u00f3gica:<\/b> Con m\u00e1s de 200 mil celdas l\u00f3gicas, esta FPGA permite integrar sistemas multiprocesador completos, motores de encriptaci\u00f3n complejos y m\u00e1quinas de estados de gran tama\u00f1o en un solo chip, lo que elimina la latencia y la complejidad que implica la partici\u00f3n en m\u00faltiples chips.<\/p>\n<\/li>\n

  • \n

    Capacidad de E\/S sin igual:<\/b> Ubicado en el FFG1513<\/b> paquete, el dispositivo ofrece 960 E\/S de usuario<\/b>. Esto permite un rendimiento paralelo masivo, lo que facilita la compatibilidad con m\u00faltiples interfaces de bus ancho, como DDR2\/QDR-II, y protocolos de placa base de alta velocidad.<\/p>\n<\/li>\n

  • \n

    DSP y memoria de alto rendimiento:<\/b> Incluye 6,048 Kb de memoria RAM en bloque<\/b> y 96 segmentos XtremeDSP\u2122<\/b>. La combinaci\u00f3n de una memoria de alta densidad y hardware aritm\u00e9tico dedicado lo convierte en una herramienta muy potente para el procesamiento de se\u00f1ales en tiempo real y los algoritmos de video 4K.<\/p>\n<\/li>\n

  • \n

    Empaquetamiento de chip invertido conforme a la directiva RoHS:<\/b> En FFG1513<\/b> El paquete est\u00e1 optimizado tanto para el cumplimiento de las normas ambientales como para la integridad t\u00e9rmica. Su dise\u00f1o garantiza un suministro de energ\u00eda de baja inductancia y una disipaci\u00f3n de calor superior, incluso a altas frecuencias de conmutaci\u00f3n.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n

    \n

    Matriz de especificaciones t\u00e9cnicas<\/b><\/span><\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Caracter\u00edstica<\/strong><\/td>\nEspecificaci\u00f3n<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    C\u00e9lulas l\u00f3gicas<\/b><\/span><\/td>\n200,448<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    Matriz CLB<\/b><\/span><\/td>\n22,512<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    Bloque total RAM<\/b><\/span><\/td>\n6 048 Kb<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    DSP48 Slices<\/b><\/span><\/td>\n96<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    E\/S m\u00e1xima por usuario<\/b><\/span><\/td>\n960<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    Grado de velocidad<\/b><\/span><\/td>\n-11 (Alto rendimiento)<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    Grado de temperatura<\/b><\/span><\/td>\nComercial (0\u00b0C a +85\u00b0C)<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    Paquete<\/b><\/span><\/td>\nFFG1513 (sin plomo \/ paso de 1,0 mm)<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n
    \n

    \u00bfPor qu\u00e9 elegir el modelo LX200-11C?<\/b><\/span><\/p>\n

    1. Resolver el problema de la congesti\u00f3n en las rutas<\/b><\/p>\n

    En muchos dise\u00f1os de alta densidad, la congesti\u00f3n en el enrutamiento puede arruinar la sincronizaci\u00f3n. La arquitectura ASMBL de Virtex-4 en el LX200 garantiza una distribuci\u00f3n muy uniforme de la l\u00f3gica, la memoria y las E\/S. En combinaci\u00f3n con el -Grado de pendiente de 11<\/b>, esto facilita mucho el cierre de temporizaci\u00f3n en dise\u00f1os que utilizan 85% o m\u00e1s de los recursos l\u00f3gicos disponibles.<\/p>\n

    2. Integridad de la se\u00f1al a gran escala<\/b><\/p>\n

    Para controlar casi 1,000 entradas\/salidas simult\u00e1neamente se requiere una red de distribuci\u00f3n de energ\u00eda robusta. El paquete FFG1513 est\u00e1 dise\u00f1ado espec\u00edficamente con una amplia gama de pines VCC y GND para suprimir Ruido de conmutaci\u00f3n simult\u00e1nea (SSN)<\/b>, lo que garantiza se\u00f1ales limpias para la transmisi\u00f3n diferencial y de un solo extremo a alta velocidad.<\/p>\n

    3. Estabilidad a largo plazo<\/b><\/p>\n

    El LX200-11C es una plataforma probada y consolidada. Para sistemas comerciales de misi\u00f3n cr\u00edtica \u2014como esc\u00e1neres m\u00e9dicos de alta gama o conmutadores de transmisi\u00f3n\u2014, la estabilidad de la cadena de herramientas Virtex-4 y la confiabilidad comprobada del proceso de 90 nm ofrecen una v\u00eda de bajo riesgo hacia la producci\u00f3n.<\/p>\n

    \n

    Aplicaciones de destino<\/b><\/span><\/p>\n

      \n
    • \n

      Prototipos de ASIC\/SoC:<\/b> Verificaci\u00f3n l\u00f3gica a gran escala y emulaci\u00f3n previa a la fabricaci\u00f3n.<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      Equipo de video profesional:<\/b> Reconstrucci\u00f3n y conversi\u00f3n de im\u00e1genes en 8K\/4K en tiempo real.<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      Telecomunicaciones:<\/b> Estructuras de conmutaci\u00f3n de alto ancho de banda y aceleraci\u00f3n de protocolos.<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      Instrumentaci\u00f3n avanzada:<\/b> Adquisici\u00f3n de datos a alta velocidad y an\u00e1lisis en tiempo real para la investigaci\u00f3n cient\u00edfica.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      Fabricante:<\/strong> Xilinx
      \nC\u00e9lulas l\u00f3gicas:<\/strong> \u00bf178 176? (aprox. 200 mil puertas l\u00f3gicas)
      \nRebanadas l\u00f3gicas:<\/strong> 22,272
      \nRAM integrada (eRAM):<\/strong> 6 193 Kb (~336 \u00d7 18 Kb de RAM en bloques)
      \nPaquete:<\/strong> FFG1513 (BGA de chip invertido)
      \nTemperatura de funcionamiento:<\/strong> Comercial (0\u00b0C a +85\u00b0C)<\/p>","protected":false},"featured_media":6111,"template":"","meta":{"_acf_changed":false},"product_brand":[],"product_cat":[21],"product_tag":[],"class_list":["post-6684","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_cat-xilinx","first","instock","shipping-taxable","product-type-simple"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product\/6684","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6111"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6684"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=6684"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=6684"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=6684"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}