{"id":12929,"date":"2026-07-29T13:12:53","date_gmt":"2026-07-29T05:12:53","guid":{"rendered":"https:\/\/www.lxbchip.com\/?p=12929"},"modified":"2026-07-27T13:22:56","modified_gmt":"2026-07-27T05:22:56","slug":"xc7z045ffg900i-xilinx-zynq-7000-high-density-embedded-soc-stock-details-quotation-cross-migration-schemes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/xc7z045ffg900i-xilinx-zynq-7000-high-density-embedded-soc-stock-details-quotation-cross-migration-schemes\/","title":{"rendered":"XC7Z045FFG900I | SoC integrado de alta densidad Zynq-7000 de Xilinx: detalles de existencias, cotizaci\u00f3n y esquemas de migraci\u00f3n cruzada"},"content":{"rendered":"<div>\n<div>El XC7Z045FFG900I es el modelo insignia de altas especificaciones de la plataforma SoC Zynq-7000, que integra un procesador Cortex-A9 de doble n\u00facleo y abundantes recursos l\u00f3gicos de la FPGA Artix-7, y est\u00e1 equipado con numerosas unidades DSP y transceptores GTX multicanal de alta velocidad, con grado de temperatura industrial y empaque FCBGA900. Es el chip central para dispositivos de im\u00e1genes m\u00e9dicas, probadores de se\u00f1ales aeroespaciales, equipos industriales de visi\u00f3n artificial y terminales de c\u00f3mputo embebidos de borde.<\/div>\n<div><img decoding=\"async\" class=\"aligncenter size-full wp-image-12934\" src=\"https:\/\/www.lxbchip.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/www.lxbchip.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/20260727-132021.png\" alt=\"\" width=\"200\" height=\"200\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/www.lxbchip.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/20260727-132021.png 200w, https:\/\/www.lxbchip.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/20260727-132021-150x150.png 150w, https:\/\/www.lxbchip.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/20260727-132021-12x12.png 12w\" sizes=\"(max-width: 200px) 100vw, 200px\" \/><\/div>\n<\/div>\n<div>\n<div>Aunque AMD garantiza la producci\u00f3n a largo plazo de la serie 7, las obleas de 28 nm est\u00e1n ocupadas en gran medida por los chips Versal AI. El plazo de entrega del XC7Z045 se ha extendido a entre 30 y 42 semanas, y los modelos Zynq de alta densidad son los m\u00e1s escasos de toda la l\u00ednea de productos.<\/div>\n<div><\/div>\n<\/div>\n<div>\n<div>LXBCHIP cuenta con un stock de m\u00e1s de 2400 unidades del modelo XC7Z045FFG900I, originales y sellados en su empaque original, con trazabilidad completa del n\u00famero de serie.<\/p>\n<div><\/div>\n<p>Precio por niveles (USD)<\/p>\n<div><\/div>\n<p>1 a 12 unidades:<\/p>\n<div><\/div>\n<p>$286.5 \/ unidad<\/p>\n<div><\/div>\n<p>13 ~ 199 unidades: $252,8 \/ unidad<\/p>\n<div><\/div>\n<p>\u2265 200 unidades: Precio negociable para cooperaci\u00f3n a largo plazo<\/p><\/div>\n<\/div>\n<div>\n<div>Chips de repuesto<\/div>\n<\/div>\n<div>\n<ol>\n<li>Versi\u00f3n de actualizaci\u00f3n del mismo paquete: XC7Z070FFG900I (mayores recursos l\u00f3gicos y de transceptores)<\/li>\n<li>Opci\u00f3n econ\u00f3mica: XC7Z030FFG900I (para proyectos de adquisici\u00f3n de datos de carga media)<\/li>\n<\/ol>\n<\/div>\n<div>\n<div>Aplicaciones<\/p>\n<div><\/div>\n<p>Placa de procesamiento de se\u00f1ales de tomograf\u00eda computarizada (TC) para uso m\u00e9dico, m\u00f3dulo de prueba de comunicaciones aeroespaciales, registrador industrial de datos de alta velocidad, controlador de puerta de enlace de comunicaciones por fibra \u00f3ptica<\/p><\/div>\n<\/div>\n<div>\n<div>Conclusi\u00f3n<\/p>\n<div><\/div>\n<p>A corto plazo, no es posible adquirir de manera estable los SoC Zynq de alta densidad a trav\u00e9s de los canales oficiales. Nuestro equipo t\u00e9cnico ofrece asesor\u00eda gratuita sobre la migraci\u00f3n de placas de circuito impreso (PCB) y firmware para garantizar el avance de su proyecto.<\/p><\/div>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>XC7Z045FFG900I is the high-spec flagship model of Zynq-7000 SoC platform, integrating dual-core Cortex-A9 processor and abundant Artix-7 FPGA logic resources,<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":12934,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[243,317,269,318],"class_list":["post-12929","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-lxbchip-xilinx-original-fpga","tag-xc7z045ffg900i-stock","tag-xilinx-embedded-fpga-alternative","tag-zynq7000-high-density-soc-price"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12929","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12929"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12929\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/12934"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12929"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12929"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12929"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}