{"id":12790,"date":"2026-07-03T15:45:07","date_gmt":"2026-07-03T07:45:07","guid":{"rendered":"https:\/\/www.lxbchip.com\/?p=12790"},"modified":"2026-07-03T15:49:14","modified_gmt":"2026-07-03T07:49:14","slug":"global-semiconductor-second-round-price-hike-kicks-off-july-2026-power-analog-chips-rise-10-25-lxbchip-pre-stocked-spot-components-avoid-extra-cost-burden","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/global-semiconductor-second-round-price-hike-kicks-off-july-2026-power-analog-chips-rise-10-25-lxbchip-pre-stocked-spot-components-avoid-extra-cost-burden\/","title":{"rendered":"La segunda ronda de aumentos de precios de los semiconductores a nivel mundial comienza en julio de 2026; los chips anal\u00f3gicos y de potencia suben de 10% a 25%; LXBCHIP evita la carga de costos adicionales gracias a su inventario de componentes al contado"},"content":{"rendered":"<div>\n<div>\n<p>Introducci\u00f3n<\/p>\n<div><\/div>\n<p>A partir del 1 de julio de 2026, cerca de 20 fabricantes mundiales de semiconductores han lanzado oficialmente la segunda ronda de aumentos de precios de este a\u00f1o, entre los que se incluyen gigantes internacionales como Infineon, TI, ST, NXP y ADI, as\u00ed como l\u00edderes nacionales en semiconductores de potencia como StarSem, Yangjie Technology y Silan Microelectronics. Impulsadas por el aumento vertiginoso de los costos de fabricaci\u00f3n de obleas, empaque, obleas de silicio y gases especiales, adem\u00e1s de la ocupaci\u00f3n a largo plazo de la capacidad por la demanda de servidores de IA y veh\u00edculos de nueva energ\u00eda, las l\u00edneas de producci\u00f3n maduras de obleas de 8 pulgadas est\u00e1n completamente saturadas, lo que resulta en una extensi\u00f3n continua de los tiempos de entrega de f\u00e1brica para dispositivos de potencia, MCU automotrices e IC de cadena de se\u00f1al industrial. Los fabricantes finales se enfrentan a una doble presi\u00f3n: el aumento de los precios y los ciclos de entrega extremadamente largos, mientras que LXBCHIP asegura grandes lotes de inventario original al contado antes de que se produzca el ajuste de precios para proporcionar un suministro estable y rentable de componentes a los compradores de todo el mundo.<\/p>\n<\/div>\n<div><\/div>\n<\/div>\n<div><img decoding=\"async\" class=\"aligncenter size-full wp-image-12792\" src=\"https:\/\/www.lxbchip.com\/wp-content\/themes\/woodmart\/images\/lazy.svg\" data-src=\"https:\/\/www.lxbchip.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/02.png\" alt=\"\" width=\"450\" height=\"513\" srcset=\"\" data-srcset=\"https:\/\/www.lxbchip.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/02.png 450w, https:\/\/www.lxbchip.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/02-263x300.png 263w, https:\/\/www.lxbchip.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/02-11x12.png 11w, https:\/\/www.lxbchip.com\/wp-content\/uploads\/2026\/07\/02-150x171.png 150w\" sizes=\"(max-width: 450px) 100vw, 450px\" \/><\/div>\n<div>\n<ol>\n<li>Detalles sobre el alcance del aumento de precios y los cambios en los plazos de entrega de f\u00e1brica<\/li>\n<li>Normas de ajuste de los principales fabricantes de chips en el extranjero<\/li>\n<\/ol>\n<\/div>\n<div>\n<ul>\n<li>Infineon: los precios de los circuitos integrados de potencia de alto voltaje para servidores de IA, los IGBT para automoci\u00f3n y los MOSFET de SiC subieron entre 10% y 20%; el plazo de entrega de los componentes de potencia para veh\u00edculos convencionales se extendi\u00f3 a 32 semanas<\/li>\n<li>Texas Instruments: Cuarto ajuste de precios en 12 meses; los amplificadores operacionales industriales, los PMIC para servidores y los DSP para automoci\u00f3n suben de 15% a 25%; si la demanda se mantiene fuerte en el tercer trimestre, podr\u00eda lanzarse una tercera ronda de aumentos de precios<\/li>\n<li>NXP y STMicroelectronics: Aumentan las ventas de microcontroladores para veh\u00edculos, transceptores CAN y chips de almacenamiento para conducci\u00f3n inteligente (10%-18%); el ciclo de pedidos de chips automotrices convencionales alcanza los 6 meses<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<div>\n<ol start=\"2\">\n<li>Rango de ajuste de los fabricantes nacionales de semiconductores\n<div><\/div>\n<p>StarSem, Yangjie, UNT y otras f\u00e1bricas aumentaron los precios de los IGBT, los MOSFET y los chips anal\u00f3gicos entre 15% y 25% a partir del tercer trimestre de 2026, debido principalmente al aumento incontrolable de los costos de las materias primas en las etapas anteriores de la cadena de suministro, que no pueden absorberse internamente.<\/p>\n<div><\/div>\n<p>La demanda del mercado muestra una diferenciaci\u00f3n evidente: los chips para inteligencia artificial, almacenamiento de energ\u00eda y automoci\u00f3n de nuevas energ\u00edas enfrentan una grave escasez y un aumento m\u00e1ximo de precios; los componentes electr\u00f3nicos de consumo general mantienen un suministro estable con fluctuaciones de precios limitadas.<\/li>\n<li>Causas fundamentales de esta ola de inflaci\u00f3n generalizada en los precios de todo el sector<\/li>\n<\/ol>\n<\/div>\n<div>\n<ul>\n<li>Aumento del costo de las materias primas: los precios del cobre, el oro, el galio y los gases especiales para la industria electr\u00f3nica suben sin cesar, lo que eleva los costos de fabricaci\u00f3n de empaques y obleas entre 10% y 15% en comparaci\u00f3n con el mes anterior<\/li>\n<li>Desviaci\u00f3n de la capacidad de producci\u00f3n de obleas: Todas las f\u00e1bricas maduras de 8 pulgadas dan prioridad a los semiconductores de potencia para inteligencia artificial y para el sector automotriz, lo que deja a los chips de la cadena de se\u00f1ales de control industrial con una asignaci\u00f3n insuficiente<\/li>\n<li>Aumento de los costos del empaque avanzado: ASE elev\u00f3 las tarifas de empaque avanzado de CoWoS y FoCoS en m\u00e1s de 20%, lo que transfiri\u00f3 a\u00fan m\u00e1s la presi\u00f3n de los costos a los chips terminados de las etapas posteriores de la cadena de suministro<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>\n<div>\n<ol start=\"3\">\n<li>Ventajas de la adquisici\u00f3n de inventario al contado de LXBCHIP frente a los aumentos de precios\n<div><\/div>\n<p>Para ayudar a los clientes a evitar los aumentos de precios de los pedidos nuevos de f\u00e1brica y los largos tiempos de espera, LXBCHIP cuenta con un enorme inventario original en bandejas selladas que abarca l\u00edneas completas de chips anal\u00f3gicos y de potencia de TI, NXP, ADI, Infineon y ON Semiconductor:<\/li>\n<\/ol>\n<\/div>\n<div>\n<ul>\n<li>Cotizaciones fijas preestablecidas: Todo el inventario al contado adquirido antes de julio mantiene los precios originales sin ajustes posteriores por prima.<\/li>\n<li>Amplia gama de productos: MCU para automoci\u00f3n, dispositivos de potencia de SiC, amplificadores de aislamiento industriales, DSP de alta velocidad y FPGA; todos ellos cuentan con existencias suficientes<\/li>\n<li>Entrega global flexible: env\u00edo el mismo d\u00eda para pedidos peque\u00f1os de muestras, entrega por lotes divididos para la producci\u00f3n en masa, servicio integral de una sola ventanilla para la correspondencia de la lista de materiales (BOM)\n<div><\/div>\n<p>Conclusi\u00f3n<\/p>\n<p>La segunda ronda de aumentos en los precios de los semiconductores se extender\u00e1 durante todo el tercer trimestre de 2026, y la escasez de chips para el sector energ\u00e9tico y automotriz no podr\u00e1 aliviarse a corto plazo. Se recomienda a los fabricantes industriales y automotrices que asignen sus presupuestos de compras con anticipaci\u00f3n y aseguren su inventario al contado a trav\u00e9s de distribuidores confiables. P\u00f3ngase en contacto con el equipo de ventas de LXBCHIP para obtener listas de existencias en tiempo real y cotizaciones competitivas para compras al por mayor.<\/p>\n<div><\/div>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Introduction Starting July 1, 2026, nearly 20 global semiconductor manufacturers have officially launched the second round of price increases within<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":12791,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-12790","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12790","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=12790"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/12790\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/12791"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=12790"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=12790"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=12790"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}