{"id":6620,"date":"2025-11-17T20:23:52","date_gmt":"2025-11-17T12:23:52","guid":{"rendered":"https:\/\/www.lxbchip.com\/?post_type=product&p=6620"},"modified":"2026-02-02T19:14:06","modified_gmt":"2026-02-02T11:14:06","slug":"xc4vlx200-11ffg1513i","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.lxbchip.com\/de\/products\/xc4vlx200-11ffg1513i\/","title":{"rendered":"XC4VLX200-11FFG1513I"},"content":{"rendered":"\n\n\n\n\n
MODELL P\/N<\/th>\nSERIE<\/th>\nANZAHL DER LABORE\/KLINIKEN<\/th>\nGESCHWINDIGKEITSSTUFE<\/th>\nANZAHL DER LOGIKELEMENTE \/ ZELLEN<\/th>\nRAM-BITS INSGESAMT<\/th>\nANZAHL DER E\/A<\/th>\nSPANNUNG - VERSORGUNG<\/th>\nBEFESTIGUNGSTYP<\/th>\nBETRIEBSTEMPERATUR<\/th>\nVERPACKUNG \/ KASSE<\/th>\nLIEFERANT GER\u00c4TEPAKET<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
XC4VLX200-11FFG1513I<\/td>\nVirtex-4 LX<\/td>\n22.272,00<\/td>\n-11,00<\/td>\n200448<\/td>\n6193152<\/td>\n960<\/td>\n1,14 V ~ 1,26 V<\/td>\nOberfl\u00e4chenmontage<\/td>\n-40 \u00b0C ~ +100 \u00b0C (industriell)<\/td>\n1513-BBGA (FCBGA)<\/td>\n1513-FCBGA<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n

XC4VLX200-11FFG1513I: FPGA mit ultrahoher Dichte f\u00fcr unternehmenskritische Industriesysteme<\/b><\/span><\/p>\n

Die XC4VLX200-11FFG1513I<\/b> stellt die maximale Logikkapazit\u00e4t und die h\u00f6chste Leistungsstufe innerhalb der Xilinx Virtex\u00ae-4 LX Familie dar. Durch die Kombination einer massiven 200.448 Logik-Zellen<\/b> mit dem Vorgesetzten -11 Geschwindigkeitsstufe<\/b> und Industrielle Temperatur<\/b> Dieser Baustein wurde speziell f\u00fcr Architekten entwickelt, die eine kompromisslose Logikdichte und Timing-Pr\u00e4zision in rauen Umgebungen ben\u00f6tigen.<\/p>\n

Untergebracht im 1513-Pin Flip-Chip BGA<\/b> Paket bietet er die h\u00f6chste E\/A-Anzahl in seiner Klasse und ist damit die erste Wahl f\u00fcr die Integration gro\u00dfer Systeme und die Datenverarbeitung mit hoher Bandbreite.<\/p>\n

Kerntechnische Vorteile<\/b><\/span><\/p>\n

    \n
  • \n

    Logik-Spitzenkapazit\u00e4t:<\/b> Mit \u00fcber 200k Logik-Zellen<\/b>, Der LX200 ist die ultimative \u201cSystem-on-Chip\u201d-Plattform f\u00fcr die Virtex-4-Generation, die mehrere komplexe IP-Cores, Soft-Prozessoren (MicroBlaze) und massive kundenspezifische RTL-Logik ohne Routing-Engp\u00e4sse aufnehmen kann.<\/p>\n<\/li>\n

  • \n

    Hochgeschwindigkeits-Timing (-11 Speed Grade):<\/b> Die Qualit\u00e4t -11 bietet einen entscheidenden Timing-Headroom gegen\u00fcber den Standardmodellen -10. Er ist f\u00fcr das Erreichen von Timing-Closure in Designs mit internen Fabric-Geschwindigkeiten \u00fcber 300 MHz oder Hochgeschwindigkeits-Speicherschnittstellen unerl\u00e4sslich.<\/p>\n<\/li>\n

  • \n

    Massiver On-Chip-Speicher:<\/b> Eigenschaften 6.048 Kb Block-RAM<\/b>, Dies erm\u00f6glicht eine tiefe Datenpufferung f\u00fcr Netzwerkpakete mit hohem Durchsatz oder hochaufl\u00f6sende Videobilder ohne die Latenz eines externen Speichers.<\/p>\n<\/li>\n

  • \n

    Zuverl\u00e4ssigkeit in Industriequalit\u00e4t:<\/b> Ausgelegt f\u00fcr Sperrschichttemperaturen von -40\u00b0C bis +100\u00b0C<\/b>, Dadurch wird eine langfristige Stabilit\u00e4t f\u00fcr Telekommunikationsger\u00e4te im Au\u00dfenbereich, Bodenger\u00e4te f\u00fcr die Luft- und Raumfahrt sowie f\u00fcr die Schwerindustrie gew\u00e4hrleistet.<\/p>\n<\/li>\n

  • \n

    Bleifreies High-Density-Geh\u00e4use (FFG1513):<\/b> Das RoHS-konforme Flip-Chip-BGA-Geh\u00e4use zeichnet sich durch eine optimierte Pinbelegung f\u00fcr Signalintegrit\u00e4t aus und minimiert das Simultanschaltrauschen (SSN), selbst wenn Hunderte von E\/As gleichzeitig angesteuert werden.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n

    \n

    Matrix der technischen Spezifikationen<\/b><\/span><\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Metrisch<\/strong><\/td>\nSpezifikation<\/strong><\/td>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Logische Zellen<\/b><\/span><\/td>\n200,448<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    Block-RAM insgesamt<\/b><\/span><\/td>\n6.048 Kb<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    DSP48-Scheiben<\/b><\/span><\/td>\n96<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    Benutzer E\/As<\/b><\/span><\/td>\n960<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    Geschwindigkeitsstufe<\/b><\/span><\/td>\n-11 (Hochleistung)<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    Temperatur Grad<\/b><\/span><\/td>\nIndustriell (-40\u00b0C bis +100\u00b0C)<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    Paket Typ<\/b><\/span><\/td>\nFFG1513 (Bleifreies Flip-Chip BGA)<\/span><\/td>\n<\/tr>\n
    Verfahrenstechnik<\/b><\/span><\/td>\n90nm ASMBL\u2122 Architektur<\/span><\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n
    \n

    Warum das LX200-11I?<\/b><\/span><\/p>\n

    1. Skalierbarkeit ohne Kompromisse<\/b><\/p>\n

    Der LX200 ist h\u00e4ufig die erste Wahl f\u00fcr High-End \u201cLegacy-plus\u201d Systeme. Wenn Ihr Design dem LX160 entwachsen ist, bietet der LX200 einen nahtlosen Migrationspfad innerhalb der gleichen Architektur und bietet fast 25% mehr Logikressourcen.<\/p>\n

    2. Signalintegrit\u00e4t im Ma\u00dfstab<\/b><\/p>\n

    Mit 960 verf\u00fcgbare Benutzer-E\/As<\/b>, Das FF1513-Geh\u00e4use ist ein Meisterwerk der Signalintegrit\u00e4tstechnik. Es bietet gen\u00fcgend Masse- und Stromversorgungsanschl\u00fcsse, um breite, parallele Hochgeschwindigkeitsbusse zu unterst\u00fctzen und gleichzeitig ein sauberes EMI-Profil beizubehalten - ein entscheidender Faktor f\u00fcr industrielle Zertifizierungen.<\/p>\n

    3. Zeitlicher Spielraum in ges\u00e4ttigten Designs<\/b><\/p>\n

    Wenn die FPGA-Auslastung 80% \u00fcbersteigt, nehmen die Routing-Verz\u00f6gerungen in der Regel zu. Die -11 Geschwindigkeitsstufe<\/b> mildert diesen \u201cStau-Penalty\u201d und verschafft den Designern die zus\u00e4tzlichen Nanosekunden, die sie ben\u00f6tigen, um die Setup- und Hold-Anforderungen in stark \u00fcberlasteten Layouts zu erf\u00fcllen.<\/p>\n

    \n

    Prim\u00e4re Anwendungen<\/b><\/span><\/p>\n

      \n
    • \n

      Verteidigung & Signal Intelligence:<\/b> Radarsignalverarbeitung mit hoher Bandbreite und Systeme f\u00fcr die elektronische Kriegsf\u00fchrung.<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      Medizinische Bildgebung:<\/b> 3D\/4D-Echtzeit-Rekonstruktion in MRT- und CT-Scannern.<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      Kommunikation:<\/b> 10G\/40G-Backplane-Switching und Hochgeschwindigkeitsprotokollumsetzung.<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      ASIC-Prototyping:<\/b> Gro\u00df angelegte Logikverifizierung und Hardware-in-the-Loop (HIL)-Simulation.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      Hersteller:<\/strong> AMD \/ Xilinx
      \nLogische Zellen:<\/strong> 200,448
      \nLogische Schnitte:<\/strong> 21,120
      \nEingebettetes RAM (eRAM):<\/strong> 6.048.000 Bits
      \nPaket:<\/strong> FFG1513
      \nBetriebstemperatur:<\/strong> ?40\u00b0C bis +100\u00b0C (industriell)<\/p>","protected":false},"featured_media":6112,"template":"","meta":{"_acf_changed":false},"product_brand":[],"product_cat":[21],"product_tag":[],"class_list":["post-6620","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_cat-xilinx","first","instock","shipping-taxable","product-type-simple"],"acf":[],"aioseo_notices":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/6620","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/6112"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6620"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=6620"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=6620"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.lxbchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=6620"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}