xc4vsx35-10ffg668c

الشركة المصنعة: AMD / Xilinx
الخلايا المنطقية: 34,560
شرائح المنطق: 3,840
ذاكرة الوصول العشوائي المدمجة (eRAM): 3,456,000 بت
الحزمة: FFG668 (27 × 27 مم)
درجة حرارة التشغيل: 0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية (تجاري)

أرسل لنا رسالة

    المواصفات

    الطراز P/Nالسلسلةعدد المعامل/المختبراتدرجة السرعةعدد العناصر/الخلايا المنطقيةإجمالي بتات ذاكرة الوصول العشوائي (RAM)عدد الإدخال/الإخراجالجهد - الإمدادنوع التركيبدرجة حرارة التشغيلالعبوة / العلبةحزمة جهاز المورد
    xc4vsx35-10ffg668cVirtex-4 SX3.840,000,0034560 عناصر المنطق3,538,944 بت4481.14 فولت ~ 1.26 فولتالتركيب على السطحتجاري (0 درجة مئوية إلى +85 درجة مئوية)668-BBGA, FCBGA, 668-BBGA, FCBGA668-FCBGA (27×27)

    XC4VSX35-10FFG668C: Virtex-4 SX Optimized for Digital Signal Processing

    إن xc4vsx35-10ffg668c remains a cornerstone for high-performance DSP applications within the Xilinx Virtex-4 family. Specifically engineered for signal processing-intensive workloads, the SX sub-family provides a significantly higher ratio of DSP48 slices compared to the LX or FX variants.

    Technical Breakdown & Core Specifications

    The “SX” designation is the critical factor here. While the LX focuses on logic density, the SX35 is built for arithmetic heavy-lifting.

    • الخلايا المنطقية: 34,560

    • DSP48 Slices: 192 (The primary advantage for filter design and FFTs)

    • Block RAM: 3,456 Kb

    • Maximum User I/O: 448

    • الحزمة: FFG668 (Fine-pitch Flip-Chip BGA, Lead-Free/RoHS compliant)

    • درجة السرعة: -10

    • Temperature Grade: Commercial (0°C to 85°C)

    Why Sourcing This Part Matters Now

    In the current market, the XC4VSX35-10FFG668C is often utilized in Form, Fit, and Function (FFF) replacements for aging defense and telecommunications hardware. We understand that for these applications, “New/Clean” date codes and verifiable CoC (Certificate of Conformance) documentation are more important than price.

    📩 للتواصل مع LXB Semicon for availability, pricing, and technical support.